| Plage d'inductance | 1 à 1 200 nH |
|---|---|
| Capacité actuelle | Grand |
| Conception de profil | À profil discret |
| Température de fonctionnement | -20 à 85°C |
| Résistance d'isolation | >mΩ 100 |
| Tailles des paquets | 0402/0603/0805/1008/1206 |
|---|---|
| Plage d'inductance | 1µH à 100µH |
| Tolérance | ± 20% |
| Condition d'essai | 100 kHz, 0,1 Vrms |
| Température de fonctionnement | -40°C à +105°C |
| Fréquence fonctionnante | À haute fréquence |
|---|---|
| Taille | 2.5*2.0*1.8mm |
| Inductance | 10nH à 100uH |
| Type | Inducteur de puce de SMD |
| Température de fonctionnement | -40℃ à +105℃ |
| Fréquence fonctionnante | Haute fréquence |
|---|---|
| Taille | 0402/0603/0805/1008/1210/1812 |
| Structure de dispositif d'aimantation | Modules/produits de rf |
| Type | Le fil de SMD blessent l'inducteur en céramique de puce |
| Lieu d'origine | La Chine |
| Armature | Non |
|---|---|
| Matière première | Base en céramique |
| Noyau | Noyau du ferrite DR/RI |
| Emballage | bobine |
| Température de stockage | -40 à +125℃ |
| Inductance | 1uH à 10mH |
|---|---|
| Matière première | Base en céramique |
| Noyau | Noyau du ferrite DR/RI |
| Emballage | bobine |
| Température de stockage | -40 à +125℃ |
| Fréquence fonctionnante | Haute fréquence |
|---|---|
| Taille | 2.5*2.0*1.8mm |
| Structure de dispositif d'aimantation | Bobine de ferrite |
| Inductance | 10nH à 100uH |
| Type | Inducteur de puce de SMD |
| Fréquence fonctionnante | Haute fréquence |
|---|---|
| Taille | 3.2*2.2*2.5mm |
| Inductance | 120nH à 470uH |
| Type | Inducteur de puce de SMD |
| Température de fonctionnement | -40℃ à +105℃ |
| Fréquence fonctionnante | Haute fréquence |
|---|---|
| Taille | 0402/0603/0805/1008/1210/1812 |
| Structure de dispositif d'aimantation | En céramique ou ferrite |
| Inductance | Personnalisé |
| Type | Inducteur de puce de SMT |
| Installation | SMT |
|---|---|
| Taille | 3.2*2.5*1.3mm |
| Application | Équipement portatif |
| Inductance | 47nH à 18uH |
| Type | Inducteur de puce de SMD |