Inducteur à puce haute Q AIML0603C pour communications sans fil et modules Bluetooth

5000 pièces
MOQ
Négociable
Prix
High Q Chip Inductor AIML0603C  for Wireless Communications and Bluetooth Modules
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traits
Caractéristiques
Installation: CMS
Résistance: Résistance fixe
Application: DSC, DVC, PDA, DVD et disque dur
Conditionnement: Montage en surface
Le type: inducteur de puce
Plage actuelle: 300mA-500mA
Mettre en évidence:

AIML0603C inducteur de puce pour Bluetooth

,

Communication sans fil par inducteur à puce haute Q

,

D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm

Informations de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Shinhom
Certification: RoHS
Numéro de modèle: AIML0603C
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Carton
Délai de livraison: 4 à 8 semaines
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1000000 / mois
Description de produit

Inductances CMS céramiques AIML0603C

L' série AIML0603C d'inductances CMS céramiques est fabriquée à l'aide d'une technologie avancée en couches minces. La plage d'inductance s'étend de 1,2 nH à 100 nH. Le courant nominal est de 500 mA. Elle offre une fréquence d'auto-résonance élevée et une faible DCR. Le format ultra-miniature 0201 (0,6×0,3 mm) sans broches est adapté aux applications de montage en surface haute densité. Le revêtement en verre émaillé offre une haute précision et une faible dérive de résistance. Elle présente une excellente soudabilité, une résistance aux chocs thermiques et est compatible avec les procédés de brasage à la vague et de brasage par refusion. Elle est largement utilisée dans les circuits RF haute fréquence, les communications sans fil, les modules Bluetooth, les GPS, les téléphones portables ainsi que divers réseaux de filtrage et d'adaptation haute fréquence.

Caractéristiques :

  1. Technologie avancée en couches minces
  2. Format miniature 0201 disponible
  3. Petite taille, sans broches, adaptée au montage en surface haute densité
  4. Faible valeur de résistance pour un facteur Q élevé
  5. Excellente soudabilité et résistance aux chocs thermiques
  6. Convient au brasage à la vague et au brasage par refusion
  7. Verre à revêtement émaillé et haute précision, faible dérive de résistance
  8. Produits respectueux de l'environnement

Applications :

  1. Équipement médical
  2. Équipement de test/mesure
  3. Équipement d'impression
  4. Contrôleur d'équipement automatique
  5. Convertisseurs
  6. Appareil de communication, téléphone portable, GPS, PDA
  7. Ordinateurs personnels
  8. Équipements portables
  9. CD-ROM, disque dur, modem, imprimantes
  10. Convertisseurs CC-CC
  11. DSC, DVC, PDA, DVD et disque dur

Informations techniques :

  1. Soudabilité : 90 % de l'électrode terminale doit être recouverte Préchauffage : à 260℃±5℃ pendant 160 secondes Brasure : Brasure eutectique H63AA Flux : Colophane, Immersion pendant 5 secondes ±1 seconde
  2. Choc thermique : L'inductance doit se situer à ±5 % de la valeur initiale et Q doit se situer à ±30 % de la valeur initiale lorsque la température est de -40℃ et +85℃ pendant 30 min pour chacun des 100 cycles
  3. Température de fonctionnement : -25℃ à +85℃
  4. Température de stockage : -40℃ à +85℃

Inducteur à puce haute Q AIML0603C pour communications sans fil et modules Bluetooth

Inducteur à puce haute Q AIML0603C pour communications sans fil et modules Bluetooth

FAQ

Q : Quels sont les avantages de la technologie en couches minces par rapport à la technologie céramique multicouche ?

R : La technologie en couches minces utilise des procédés de photolithographie pour la fabrication, offrant une plus grande précision, une tolérance d'inductance plus stricte et des paramètres parasites plus faibles. Elle fournit un facteur Q plus élevé et une fréquence d'auto-résonance plus haute aux fréquences élevées, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications RF et hyperfréquences. La technologie céramique multicouche est plus économique et convient aux applications haute fréquence générales.

Q : Quels sont les avantages du format ultra-miniature 0201 ?

R : Le format 0201 (0,6×0,3 mm) est l'un des plus petits boîtiers CMS disponibles. Il permet un gain de place considérable sur le circuit imprimé et convient aux modules CMS haute densité ainsi qu'aux conceptions d'appareils portables compacts.

Q : Quels sont les avantages du revêtement en verre émaillé ?

R : Le revêtement en verre émaillé offre une haute précision et une faible dérive de résistance, garantissant que l'inductance maintient des performances électriques stables lors des variations de température et d'une utilisation à long terme, améliorant ainsi la fiabilité du produit.


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