Résistance à puce RF 2W-800W DC-18GHz pour stations de base et équipements de test

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RF Chip Resistor 2W-800W DC-18GHz for Base Stations and Test Equipment
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Caractéristiques
Fréquence de perte: 50-60Hz
Tension d'isolation: 3kV à 5kV
Caractéristiques: Mesure du champ d'énergie électrique
Ampère: 50-300A
Capacité nominale: 1,5VA-2,5VA
Environnement: Étanche
Précision: 0,5
Mettre en évidence:

Résistance à puce RF pour stations de base

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résistance à puce RF DC-18 GHz

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résistance à puce RF 2 W-800 W

Informations de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: SHINHOM
Certification: RoHS/ISO/UL/CE/IATF16949/CNAS
Numéro de modèle: CT/CR
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 2~8 semaines
Conditions de paiement: LC, T/T
Description de produit

Cette série deRésistances à puce RF, terminaisons et atténuateurs est conçu pour les circuits de puissance haute fréquence. Il utilise des matériaux de substrat AlN (nitrure d'aluminium) ou Al₂O₃ (oxyde d'aluminium), offrant une excellente dissipation thermique et une excellente stabilité thermique. L'impédance standard est de 50 Ω. La plage de puissance s'étend de 2 W à 800 W. La plage de fréquences va de DC à 18 GHz. Plusieurs types de boîtiers sont disponibles, notamment les styles de montage sur puce, au plomb et à bride. Ceux-ci s’adaptent à diverses exigences de configuration des circuits RF. Ils sont largement utilisés dans les stations de base de communication, les équipements de test et de mesure, les amplificateurs de puissance et les isolateurs.

Caractéristiques
  • Impédance standard – 50Ω
  • Tolérance de résistance – ±3 %, ±5 %
  • Plage de puissance – 2 W à 800 W
  • Gamme de fréquences – DC à 18 GHz
  • Matériau du substrat – AlN, Al₂O₃
  • Coefficient de température – ±150 ppm/°C
  • Température de fonctionnement – ​​-55°C à +175°C
  • Matériau de l'électrode – nickel + argent
Tableau de sélection des spécifications du produit
Série Type de colis Plage de puissance (W) Impédance (Ω)
Série CT Montage sur bride 2-800 50
Série CR Puce (CMS) 0,2-150 5-3000
Série T Au plomb 20-300 50
Série R Au plomb 20-250 5-3000
Une série Au plomb 100-250 50
Série TX Montage sur bride 2-800 50
Série RX Montage sur bride 20-250 5-3000
Série AXE Montage sur bride 100-250 50
Série QB Montage sur bride - -
Applications
  • Amplificateurs de puissance pour stations de base de communication
  • Équipement de test et de mesure RF
  • Terminaux de communication par satellite
  • Isolateurs et circulateurs RF
  • Équipement de transmission de télévision
  • Équipement médical RF
  • Systèmes avioniques
FAQ

Q : Quels sont les avantages du substrat AlN par rapport à Al₂O₃ ?

R : L'AlN (nitrure d'aluminium) offre une conductivité thermique plus élevée (environ 170 W/mK), offrant une meilleure dissipation thermique pour les applications RF haute puissance. L'Al₂O₃ (oxyde d'aluminium) est moins coûteux et convient aux applications de petite à moyenne puissance. Les deux offrent une bonne isolation et une bonne stabilité thermique. La sélection dépend du niveau de puissance et du budget.

Q : Quel impact le VSWR a-t-il sur les systèmes RF ?

R : Plus le VSWR est proche de 1:1, meilleure est l'adaptation d'impédance, ce qui entraîne moins de réflexion du signal et une efficacité de transfert de puissance plus élevée. Cette série offre un VSWR aussi bas que 1,20:1, garantissant une excellente adaptation d'impédance sur une large plage de fréquences et réduisant la réflexion du signal et la perte de puissance.

Q : Comment sélectionner la puissance nominale des terminaisons ?

R : La puissance nominale de la terminaison doit être 1,5 à 2 fois la puissance RF réelle pour garantir un fonctionnement fiable à long terme. La température ambiante et les conditions de dissipation thermique doivent également être prises en compte. Lors d'un fonctionnement au-dessus de 70 °C, un déclassement est requis selon la courbe de déclassement de puissance. Cette série couvre de 2 W à 800 W pour répondre à diverses exigences de puissance.

Q : Quels types de packages sont pris en charge pour cette série ?

R : Trois types de boîtiers sont pris en charge : Puce (SMD), au plomb et à montage sur bride. Le type de puce convient aux lignes de production automatisées SMT. Le type au plomb convient au soudage manuel et au prototypage. Le montage à bride offre la meilleure dissipation thermique et convient aux applications à haute puissance.

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