Transformateur/module de filtrage LAN série HS501X pour les pilotes LAN et PoE

Le série HS501X module magnétique d'interface S ISDN est conçu pour les applications de télécommunications et de communication réseau, fournissant des fonctions de filtrage réseau et de transformateur d'isolement. Le produit est conforme à la norme IEEE802.3, avec une tension d'isolement de 1,5-3KVrms, répondant aux exigences d'isolation renforcée EN41003/EN60950, et est compatible avec les circuits intégrés émetteurs-récepteurs grand public. Des options de boîtier SMD et DIP sont disponibles. Il est largement utilisé dans les interfaces de ligne T1/E1/CEPT/ISDN-PRI, les interfaces ADSL/VDSL et divers équipements de communication réseau.

• Conforme à la norme IEEE802.3

• Tension d'isolement – 1,5-3KVrms

• Type de boîtier – SMD / DIP

• Conforme à l'isolation renforcée EN41003/EN60950

• Compatible avec les circuits intégrés émetteurs-récepteurs grand public

• Température de fonctionnement – 0-70°C

• Température de stockage – -25-125°C

• Convient aux interfaces T1/E1/CEPT/ISDN-PRI et ADSL/VDSL

• Interfaces de ligne T1/E1/CEPT/ISDN-PRI

• Interfaces ADSL/VDSL

• Interfaces ISDN-U/S

• Réseaux 10/100 Base

• Réseaux 1000 Base-TX

• Pilotes PoE (Power over Ethernet)

• Systèmes téléphoniques VoIP

• Équipement général de communication réseau

Q : Avec quels circuits intégrés émetteurs-récepteurs ce produit est-il compatible ?

convient au soudage à la vague, permettant un soudage manuel et un prototypage faciles. Veuillez choisir en fonction de votre processus de production. Cette série est optimisée pour la compatibilité avec les circuits intégrés émetteurs-récepteurs grand public (y compris des marques telles que PMC-Sierra, Infineon, ADI et TI), garantissant la compatibilité au niveau du système et l'intégrité du signal.

Q : Comment choisir entre les boîtiers SMD et DIP ?

convient au soudage à la vague, permettant un soudage manuel et un prototypage faciles. Veuillez choisir en fonction de votre processus de production. Le boîtier SMD convient aux lignes de production SMT automatisées, idéal pour la production à grand volume et les conceptions de circuits imprimés à haute densité. Le boîtier

DIP

convient au soudage à la vague, permettant un soudage manuel et un prototypage faciles. Veuillez choisir en fonction de votre processus de production.Q : Comment demander des échantillons ? Quel est le délai de livraison ?R : Vous pouvez soumettre une demande d'échantillon via notre site Web ou par e-mail. Veuillez fournir les informations de votre entreprise et le modèle cible (y compris le type de boîtier et les exigences de niveau d'isolement). Les échantillons sont gratuits et seront expédiés dans les 3-5 jours ouvrables. Le délai de livraison des commandes de masse est généralement de